產(chǎn)品介紹思泰克S8080系列/國產(chǎn)最好的SPI
一、S8080系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:
1、可編程相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PSLM PMP）：思泰克發(fā)明專利，其獨創(chuàng)的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可
對光柵的周期進行設置；取消了機械驅(qū)動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損
和維修成本。實現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。
2、思泰克專利同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾。結(jié)合RG二維光源完美處理高對比度的
基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍、綠三色光，可提供彩色2D圖像；
3、高解析度圖像處理系統(tǒng)：超高幀數(shù)400萬像素工業(yè)CCD相機，配合高端鏡頭，支持對01005錫膏的快速穩(wěn)定
檢測。同時提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測精度，配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測速度的要
求；
4、快速Gerber導入及編程軟件，可實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無Gerber數(shù)據(jù)時
的編程及檢測；
5、Z軸實時動態(tài)仿形：PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態(tài)跟蹤，完美解決柔性線路板和PCB
翹曲問題。
6、強大的過程統(tǒng)計分析功能（SPC）：實時SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中
的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持，讓使用者一目了然；
7、設備重復性精度<<10% (6 Sigma)。
二、設備軟硬件配置：
| 技術(shù)參數(shù)/Parameters | |||
| 產(chǎn)品定位Product Describtion | 高性價比機型 Cost-Effective Model | ||
| 產(chǎn)品系列 Series | S8080 | ||
| 測量原理 Measurement Principle | 3D 白光 PSLM PMP （可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)，俗稱摩爾條紋技術(shù)） 3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology) |
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| 測量項目 Measurements | 體積，面積，高度，XY偏移，形狀(volume，acreage，height， XY offset, shape ) | ||
| 檢測不良類型 Detection of Non - Performing Types | 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染 (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset, mal-shapes, surface contamination) |
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| 相機像素 Camera Pixel | 4M | ||
| 鏡頭類型 Lens Types | 長焦鏡頭telephoto lens | ||
| 鏡頭解析度 Lens Resolution | 20um，18um/22um as option | ||
| 視野尺寸 FOV Size | 40×40mm | ||
| 精度 Accuracy | XY解析度(XY Resolution)：1um；高度(Height)：0.37um | ||
| 重復精度 Repeatability | height：≤1um （3 Sigma）; volume/acreage：<1%（3 Sigma）; |
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| 檢測重復性 Gage R&R | 小于10%(<10%) | ||
| FOV速度 FOV Speed | 0.45s/FOV | ||
| 檢測頭數(shù)量 Quantity of Inspection Head | Single Head | ||
| 紅綠藍/RGB 三色光源 Red Green Blue/RGB Three Colas Option Light Source | 標配 standard configuration | ||
| 基準點檢測時間 Mark-point Detection Time | 0.5sec/piece | ||
| Z軸實時升降補償板彎 Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis |
標配standard configuration | ||
| 最大檢測高度 Maximun Meauring Height | ±350um | ||
| 彎曲PCB最大測量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp |
±3.5mm | ||
| 最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing | 200um （ pad height of 150um as the reference） | ||
| 最小測量大小 Smallest Measuring Size | 長方形(rectangle)：200um；圓形(round)：250um | ||
| 最大PCB載板尺寸 Maximum Loading PCB Size | L460xW460mm，L500mm as option | ||
| PCB板厚度 Thickness of the PCB | 0.4-5mm | ||
| 零件高度限制 Height Limitations of the Parts | up:30mm down:40mm | ||
| 板邊距Board Edge Distance | 3mm ，可選萬能夾邊 multifunctional clip edge as option | ||
| 定動軌設置 Flixble or Fixed Orbit Setting | 前定軌（后定軌*選件）front orbit (back orbit as option) | ||
| PCB傳送方向 PCB Transfer Direction | 左到右、右到左，可選 left to right or right to left | ||
| 軌道寬度調(diào)整 Orbit Width Adjustment | 手動,可選自動 (manual ， automatic as option) | ||
| SPC統(tǒng)計數(shù)據(jù) SPC Statistics | Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | ||
| Gerber和CAD導入 Gerber & CAD Data Imput | 支持Gerber格式 （274x，274d）(support Gerber format)；人工Teach模式 (manual Teach model) ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等導入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput) | ||
| 電腦類型 Computer Types | 戴爾電腦 DELL computer | ||
| 電腦配置 Computer Configuration |
中央處理器 CPU | Intel 4-core | |
| 內(nèi)存 RAM | 24G | ||
| 圖像處理器 GPU | 1G discrete graphics | ||
| 硬盤 Hard Disk | 1T | ||
| DVD+RW | standard configuration | ||
| Operating System | Windows 7 Professional （64位 64 bit） | ||
| 設備規(guī)格 Equipment Diemension and Weight | 1000x1000x1525mm ；865KG | ||
| 電源 Power | 220V、10A | ||
| 氣壓 Air Pressure | 4～6Bar | ||
| 功率（啟動/正常）Power (Start / nornmal) | 啟動start：2.5kw / 正常運轉(zhuǎn) normal operation：2kw | ||
| 地面承重要求Loading Requirements of the Floor | 600kg/m2 | ||
| 選配件 Options |
萬能夾邊、相機條碼、1D/2D Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機閉環(huán)控制、維修工作站、UPS不間斷電源、超聲波感應器
multifunctional clip edge,Camera Barcode, 1D / 2D Barcode scanner,
Badmark function, print closed-loop control,Rework Station, UPS
continuous power supply 、ultrasonic sensor | ||