AOI自動光學檢測儀（AOI-Automated Optical Inspection）是應用于表面貼裝（SMT-Surface Mounted Technology）生產(chǎn)流水線上的一種自動光學檢查儀器設備，可有效的檢測印刷質量、貼裝質量以及焊點質量。

    通過使用AOI自動光學檢測儀作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不良品送到后工序的裝配階段,AOI自動光學檢測儀將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.
AOI自動光學檢測儀的實施目標: 

最終品質:通常置于SMT生產(chǎn)線的最末端,用為檢查SMT之的的產(chǎn)品缺陷;     

過程控制:分別置于印刷機、貼片機之后,用來檢查SMT工序缺陷并反饋數(shù)據(jù)。
檢測內(nèi)容：錫膏缺陷，包括有無、偏斜、少錫、多錫、斷路、短路、污染等；零件缺陷，包括缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、極性反、錯件、破損等；焊點缺陷，包括少錫、多錫、連錫等.
 

X-RAY無損傷射線檢測設備優(yōu)勢特點:

X-RAY無損傷射線檢測設備就是X光透視機 ,原理是利用X光能穿透非金屬物質的特性 
,采用高解析度增強屏和密封微焦X射線管組合的結構,通過X射線非破壞性透視檢查,實時觀察到清晰的產(chǎn)品內(nèi)部圖片。檢查例如BGA 等元件下部是否焊接良好 有無短路現(xiàn)象等 .

高密度封裝技術的飛速發(fā)展也給測試技術提出了新挑戰(zhàn)。為了應對挑戰(zhàn),新的測試技術不斷涌現(xiàn),X-ray檢測技術就是其中之一,它能有效控制BGA的 焊接和組裝質量?，F(xiàn)在X-ray檢測系統(tǒng)不僅僅只是用在實驗室失效分析,已經(jīng)被專門設計用于生產(chǎn)環(huán)境中的PCB組裝和半導體行業(yè),提供高分辨率的X- ray系統(tǒng)。

AXI無損探傷檢測機，X-ray光學檢測儀的實施目標 ：

X-RAY無損探傷檢測機 X-Ray檢查機為PCBA、SMT組裝、半導體器件、電池、汽車電子、太陽能、LED封裝、五金件、輪轂等行業(yè)提供無損檢測的解決方案。

X-ray射線檢測儀測量范圍: 適用于檢測各類各類SMT芯片、電子晶片、半導體芯片,BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件等；焊接/封裝檢測X_RAY(結構、焊點、焊接線是否脫焊、虛焊、漏焊、錯焊等)。

X-RAY檢測設備適用領域:
1、BGA焊接檢測（橋接 開路 冷焊 空洞等）
2、系統(tǒng)LSI等超細微部分的部合情況（斷線、連焊）
3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導體檢測
4、PCBA焊接情況檢測
5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結構透視